主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营, 本公司为了平价国内BGA/CSP封装元件,因而整合了闽台、韩国、中国香港等地的精密技术研发人员,*了国内**家BGA/CSP封装用锡球生产线,在**技术上已达到了国内外成员之一的技术,开发出了品质佳、封装性良好的产品,可根据客户的要求,在较短时间内供货。 我们并已取得了美国爱荷华州立大学的无铅成分**授权书,应用于未来绿色环保的无铅电子世界…… |
企业经济性质: | 个体经营 | 法人代表或负责人: | |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | |
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 本公司为了平价国内BGA/CSP封装元件,因而整合了闽台、韩国、中国香港等地的精密技术研发人员,*了国内**家BGA/CSP封装用锡球生产线,在**技术上已达到了国内外成员之一的技术,开发出了品质佳、封装性良好的产品,可根据客户的要求,在较短时间内供货。 我们并已取得了美国爱荷华州立大学的无铅成分**授权书,应用于未来绿色环保的无铅电子世界…… |